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日月光开发铜打线技术 获SEMI Award殊荣

来源:未知 作者:admin 人气: 发布时间:2019-06-10
摘要:记者蔡宗宪 台北 封测大厂日月光(2311-TW)(ASX-US)今(15)日宣布,日月光集团董事长暨执行长张虔生与营运长吴田玉在美国加州举行的2015 SEMI产业技术论坛(Industry Strategy Symposium,ISS)上,获颁2014 SEMI Award,此奖项认可日月光在封装製程上努力开发与
记者蔡宗宪 台北

封测大厂日月光(2311-TW)(ASX-US)今(15)日宣布,日月光集团董事长暨执行长张虔生与营运长吴田玉在美国加州举行的2015 SEMI产业技术论坛(Industry Strategy Symposium,ISS)上,获颁2014 SEMI Award,此奖项认可日月光在封装製程上努力开发与研究突破传统金打线技术,导入铜打线技术的表现。

SEMI是全球化的产业协会,提供微电子、奈米等产业供应链平台发展的组织。

日月光指出,在2005年初期,金价预期快速飙升,日月光即开始投入铜打线技术製程布局,当金价自2007年开始飙涨,至2011与2012年到达高峰之时,日月光已可提供客户铜打线取代金打线的替代解决方案,至2011年,日月光铜打线封装产品出货量已经超过40亿颗。

日月光董事长暨执行长张虔生先生表示,在瞬息万变的市场与环境中,引领业界发展最新的技术、採用新的材料与製程,协助IC设计客户持续领先、拔得头筹。

日月光营运长吴田玉表示,研发团队本着创新的製程与技术,使铜打线技术成为现在业界标準,目前产业正迎接下一个更有效率的新製程与技术发展,也将协助客户在竞争激烈的市场中脱颖而出,且更具有竞争力。

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